Технология и техника лесной промышленности - Тезисы докладов 76-й научно-технической конференции профессорско-преподавательского состава, научных сотрудников и аспирантов

Использование модифицированных пва клеев в паркетном производстве

В настоящее время широко применяются многослойные конст-

рукции при производстве напольных покрытий. Известно, что пластина, склеенная из нескольких слоев дерева, прочнее, чем пластина такой же толщины из массива. При изменении влажности древесина изменяет размеры вдоль волокон значительно меньше, чем поперек. Взаимно пер- пендикулярные слои сдерживают линейное расширение друг друга, что

сводит к минимуму деформацию всего изделия в целом [1].

Клеевые соединения в многослойной конструкции должны быть влагостойкими, и отвечать D3 классу водостойкости.

Для склеивания древесины и древесных материалов наиболее ши- рокое применение получили термореактивные карбамидоформальде- гидные, полиуретановые и дисперсионные поливинилацетатные клеи.

Карбамидоформальдегидные клеи являются токсичным мате- риалом, полиуретановые клеи ― высококачественный, но импортный и дорогостоящий материал.

Чаще всего при получении полуфабрикатов многослойных пар-

кетных покрытий используются полиуретановые клеи холодного от- верждения, т.к. поливинилацетатные клея не всегда обеспечивают вы- сокую водостойкость и прочность соединения. Для улучшения данной характеристики их можно модифицировать.

В настоящее время широко распространено модифицирование нанодобавками: порошки оксидов металлов, углеродные наномате- риалы, аэросил, бентонит, силикатные тонкодисперстные материалы (SiO2) на основе кремнезема.

Клеи на основе ПВА-дисперсии модифицированной нанодобав-

ками способствует повышению прочности соединения и водостойко- сти, поэтому кроме мебельного производства ПВА-клеи с улучшен- ными характеристиками можно применять при изготовлении много- слойных паркетных изделий.

ЛИТЕРАТУРА

1          Соколов, В. И. Паркетные работы / В. И. Соколов. – Рос- тов-на-Дону : Феникс,2001. – 320 с.

Л. М. Бахар, ассист.; С. С. Утгоф, асп. (БГТУ, г. Минск)